MediaTek’ten Qualcomm’a karşılık gecikmiyor

MediaTek, akıllı telefon teknolojisinde yeni bir sayfa açmaya hazırlanıyor. Şirket, 21 Kasım’da en yeni yonga seti Dimensity 8300’u tanıtmaya hazırlanıyor. Bu yeni yonga seti hakkında bilgiler son haftalarda yavaş yavaş ortaya çıkmaya başladı ve tanınmış duyumcu Digital Chat Station, ana özellikler hakkında kapsamlı bir genel bakış sağladı.

Dimensity 8300, TSMC’nin 4nm üretim sürecine dayanıyor. CPU çekirdek yapılandırması, 3.35GHz suratında çalışan yüksek performanslı tek bir Cortex-A715 çekirdeği, 3.32GHz suratında çalışan üç ek Cortex-A715 performans çekirdeği ve 2.2GHz suratında çalışan dört güç verimli Cortex-A510 çekirdeği içeriyor. Grafik süreçler ise Mali-G615 MC6 GPU tarafından yönetiliyor.

4+4 çekirdek mimarisi, Dimensity 8200 yonga setine emsal bir yapı gösteriyor. Burada dört Cortex-A715 çekirdeği, performans yoğunluğu yüksek misyonları üstlenirken, dört Cortex-A510 çekirdeği verimlilikle ilgili işler üzerinde odaklanacak.

MediaTek’ten Qualcomm’a karşılık gecikmiyor

Dimensity 8300, Geekbench 6 listesinde, yakında çıkması beklenen K70 serisinin bir kesimi olduğuna inanılan bir Redmi telefonunda da görüldü. Xiaomi 2311DRK48C model numarasına sahip telefon, tek çekirdek testinde 1512, çok çekirdekli testte ise 4886 puan aldı. Bu performans, onu Dimensity 8200 ve 8200-Ultra yonga setlerinden biraz daha ileriye taşıyor.

Duyumcu Digital Chat Station’a nazaran, Dimensity 8300’un performansı Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 SoC’yi aşması bekleniyor. Dimensity 8300’un yetenekleri ve performansı hakkında daha fazla ayrıntı, 21 Kasım’daki resmi lansmanında ortaya çıkacak.

MediaTek, bu yeni yonga setiyle akıllı telefon dünyasında tekrar öncü bir rol üstlenmeyi hedefliyor. Dimensity 8300, gelişmiş performansı ve güç verimliliği ile kullanıcıların beklentilerini karşılamayı ve piyasadaki rekabeti daha da kızıştırmayı vaat ediyor.