MediaTek iki yeni yonga setini piyasaya sürdü

MediaTek, Wi-Fi 7 teknolojisine adım atarak iki yeni çipini duyurdu: Filogic 360 ve Filogic 860. Filogic 860 bağımsız bir modelken, Filogic 360 akıllı telefonlar, dizüstü bilgisayarlar ve öbür teknolojik aygıtlarda kullanılmak üzere tasarlandı.

MediaTek’in yeni Filogic serisi Wi-Fi 7 hazır çipleri, CES 2023’te daha evvel sergilenmişti. MediaTek Filogic 360, daha evvel 2023’te piyasaya sürülen Filogic 380’in küçültülmüş bir versiyonudur. Akıllı telefonlar, tabletler, dizüstü bilgisayarlar, yönlendiriciler ve çeşitli IoT aygıtları için özel olarak tasarlanmıştır. Bu çip, Wi-Fi 7’nin temel fonksiyonelliğini, çok kullanıcılı, çoklu giriş, çoklu çıkış (MU-MIMO), 4096 QAM ve 2.9Gbps’e kadar indirme suratlarını destekliyor. Ayrıyeten çift Bluetooth 5.4 irtibatı ve LE ses dayanağı sunuyor.

MediaTek iki yeni yonga setini piyasaya sürdü

Filogic 860 çip, 3 çekirdekli bir CPU içeriyor ve MediaTek Filogic 880’in küçültülmüş bir versiyonudur. Otomatik frekans uyumu, 160Hz kanal genişliği ve 4096 Dörtlü Genlik Modülasyonu (QAM) sistemi sunar. Filogic 860’ın azamî bilgi transfer suratı 7.2Gbps’dir. 10Gbps’e kadar tek Ethernet temaslarını, 1 x 2.5Gbps ve 4 x 1 Gbps temaslarını takviyeler. MediaTek Filogic 860 çipi, gömülü kullanım için PCIe Gen 3 ana kontrolcüleriyle yapılandırılabilir. Model, kablosuz yönlendirici üreticileri tarafından istenirse USB 3.2 portlarına da yer açabilir. MediaTek Filogic 860, 1.8GHz’e kadar sürate sahip 3x Cortex-A78 çekirdekli bir CPU’ya sahiptir. Ayrıyeten, kaynak ağır misyonlarda CPU’ya yardımcı olan bir NPU bulunur.

MediaTek, yeni Wi-Fi 7 çiplerini kullanan aygıtların esasen seri üretimde olduğunu ve 2024 ortalarında piyasaya sürüleceğini belirtiyor. MediaTek Filogic 360 ve Filogic 860 Wi-Fi 7 çiplerinin premium özellikleri, onları çok aranan eserler haline getirebilir.