Honor Magic Flip ve Magic 6 serisi yakında piyasada

Çin’de ağır bir takvim içinde olan Honor markası, geçen ay Honor 100 ve Honor 100 Pro akıllı telefonlarını Çin pazarında tanıttı. Artık ise Honor X50 GT ve Honor 90 GT akıllı telefonlarının bu ayın sonunda Çin’de tanıtılacağı söylentileri dolaşıyor. Ayrıyeten markanın, şimdilik Honor Magic Flip olarak isimlendirilen birinci katlanabilir telefonu üzerinde çalıştığı da söyleniyor. Çinli bir kaynak, bu aygıtın ne vakit resmi olarak tanıtılacağına dair bilgiler verdi.

Beklenen Honor Magic Flip Tanıtım Vakit Çizelgesi Kaynağa nazaran, kelam konusu Honor Magic Flip, Çin’deki yaklaşan Bahar Şenliği’nin akabinde tanıtılacak. Şenlik, 10 Şubat ile 17 Şubat ortasında gerçekleşecek. Bu, aygıtın 2024’ün birinci çeyreğinde piyasaya sürülebileceğine işaret ediyor.

Honor Magic Flip ve Magic 6 serisi yakında piyasada

Son raporlara nazaran, Honor Magic Flip 2.420mAh + 1.980mAh çift hücreli pil paketiyle gelebilir ve bu, toplamda 4.500mAh kapasite sunabilir. Bu durumda Magic Flip, dikey katlanabilir bir akıllı telefonda görülen en büyük pil paketine sahip olacak üzere görünüyor. Maalesef Magic Flip hakkında öbür bir bilgi bilinmiyor.

Honor, Snapdragon 8 Gen 3 işlemci gücüne sahip Magic 6 serisi amiral gemisi telefonlar üzerinde de çalışıyor. Birebir kaynak, bu serinin Ocak ayında Çin’de tanıtılacağını argüman ediyor. Serinin Magic 6, Magic 6 Pro, Magic 6 Ultimate ve Magic 6 Porsche Design üzere modelleri içermesi bekleniyor.

Bunun yanı sıra, markanın 2024 yılı için iki farklı katlanabilir telefon üzerinde daha çalıştığı söyleniyor. Bunlardan birinin Honor Magic V3 olacağı ve Snapdragon 8 Gen 3 işlemci ile içe yanlışsız katlanan bir dizayna sahip olacağı düşünülüyor. Başkası ise üst orta segment özelliklere sahip ve dışa gerçek katlanabilen bir dizayna sahip Honor Purse V2 olabilir.